武汉打造“中国芯”第三极

3月6日，东湖高新区介绍，向半导体芯片产业进军，5年内打造一个千亿产业，并力争继京沪后成为我国半导体产业第三极。　　

半导体芯片产业被誉为现代信息产业粮食，其链条包括设计、制造、封装、测试4个环节。早在10年前，武汉就开始布局半导体设计、测试产业。　　

我省单体投资规模最大的高科技制造项目——武汉新芯，已投资13亿美元，建有中部首条12英寸芯片生产线，是全球最先进的芯片制造基地之一。由武汉自主设计、生产的45纳米8GB闪存，仅有两个指甲大小，读取一部4GB的高清电影仅需43秒。　　

目前，武汉仅芯片设计公司已发展到30家，从业人员2000多人，涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条。未来5年，武汉芯片设计企业将突破100家，制造产能达10万片/月，有望实现自主芯片全产业链，冲刺我国半导体产业第三极。（吴国栋提供）